Socket AM5

Эта статья находится на начальном уровне проработки, в одной из её версий выборочно используется текст из источника, распространяемого под свободной лицензией
Материал из энциклопедии Руниверсалис

Шаблон:Разъемы процессоров АМ5 (LGA 1718) — процессорный разъем компании AMD выпускаемый на замену АМ4 и предназначенный для процессоров Ryzen 7000[1]. Выход - 27 сентября 2022 года[2].

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах АМ4 и АМ5 полностью идентичны, что означает полную совместимость систем охлаждения для этих сокетов[3]. Однако стоит отметить, что изменение толщины процессора делает невозможным использование некоторых систем охлаждения, ряд фирм выпустила дополнительные крепления для своих систем СО специально для новых процессоров [4].

Крепление систем охлаждения на сокет AM5, так же, как и на сокет AM4 частично несовместимо с предыдущими креплениями сокетов AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2[5] — стандартное крепление на защёлку-«качели» через пластиковые проставки совместимость не потеряло, но изменившееся расположение отверстий не позволит использовать системы охлаждения от предыдущих сокетов с креплением непосредственно к материнской плате [6].

Основные отличия от АМ4

  • исполнение в корпусе LGA, у разъема появился бэкплейт (металлическая пластина с обратной стороны материнской платы для защиты от деформации)
  • поддержка интерфейса PCIe 5-го поколения[7]
  • поддержка оперативной памяти 5-го поколения (DDR5 SDRAM)[7]
  • технология AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) аналогичная XMP 3.0 (использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций)[8] переименована в AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) [9]
  • Двухчипсетные материнские платы старшего сегмента (X670 набор логики) и отсутствие поддержки DDR4 памяти у материнских плат с B650 и X670 наборами логики [10]

Слухи, предварительные презентации

По предварительным данным новые процессоры будут иметь градацию по требованию к системам охлаждения в 120 ватт для воздушного и 170 ватт для систем жидкостного охлаждения.[11] Это означает что реальное потребление (PPT (Power Package Tracing)) будет составлять около 230 Вт.[12]

AMD представила новую платформу в рамках мероприятия Computex 2022 на которой был показан инженерный образец процессора райзен нового поколения[13] в ходе которой в одной из игр инженерный разен развивал частоту на отдельные ядра в пределах 5,5 ГГЦ (своеобразный рекорд) посредством автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).[14]

Так же в рамках Computex 2022 фирма MSI представила свою презентацию материнской платы, в ходе которой были показаны инженерный процессор и его установка, материнская плата на новом "парном" чипсете без радиаторов охлаждения и прочей технической информации. В скором времени видео с конференции перестало быть доступно к просмотру из-за информационного эмбарго.[15]

В сети появилось изображение демонтированной крышки (IHS) восьмиядерного инженерного образца Ryzen 7000. Видимо, в будущих Ryzen будет использоваться в качестве термоинтерфейса припой, как и ранее. Также компоновка чиплетов процессора изменилась незначительно. [16]

Процессоры

Список всех процессоров
Модель Семейство Поколение Архитектура

(кодовое название)

Количество ядер

(потоков)

Частота(ГГц) Кэш Разблокированный множитель Графическое ядро TDP Дата выхода
Базовая Precision Boost L1 L2 L3 Техпроцесс Архитектура CUs Частота

(ГГц)

Производительность

(GFLOPS)

AMD Ryzen 5 7600X Линейка процессоров для настольных систем AMD Ryzen™ 5 7-го поколения 7-ое поколение процессоров AMD Ryzen™ Zen 4 6 (12) 4.7 5.3 384 КБ 6 МБ 32 МБ Да TSMC

N5

RDNA2 2 0.4

2.2

563 105 W 27 сентября 2022
AMD Ryzen 7 7700X Линейка процессоров для настольных систем AMD Ryzen™ 7 7-го поколения 8 (16) 4.5 5.4 512 КБ 8 МБ 27 сентября 2022
AMD Ryzen 9 7900X Линейка процессоров для настольных систем AMD Ryzen™ 9 7-го поколения 12 (24) 4.7 5.6 768 КБ 12 МБ 64 МБ 170 W 27 сентября 2022
AMD Ryzen 9 7950X 16 (32) 4.5 5.7 1 МБ 16 МБ 27 сентября 2022

Чипсеты

Сокет АМ5 может использоваться материнскими платами с 5 наборами логики.

Модель Дата выхода Чипсеты Подключения чипсета PCIe[17] USB RAID SATA Разгон

процессора

Разгон

Памяти

TDP (W) Поддержка

поколений

CPU

CPU Interchipset PCIe линий CrossFire SLI 2.0 3.2 Gen 2 Дополнительный Zen 4
А620 2023 Promontory 21

×1

PCIe 4.0 ×4 неиспользованные неизвестно нет нет неизвестно нет да ~4.5 да
B650 10 октября 2022 PCIe 4.0 ×8

PCIe 3.0 ×4

да ×6 ×4 ×1 3.2 Gen 2×2

или

×2 3.2 Gen

0,

1,

10

4 да ~7
B650E
X670 27 сентября 2022 Promontory 21

×2

PCIe 5.0 ×4 PCIe 4.0 ×12

PCIe 3.0 ×8

×12 ×8 ×2 3.2 Gen 2×2

или

×1 3.2 Gen 2×2

+

×2 3.2 Gen 2

или

×4 3.2 Gen 2

8[18] ~14[19]
X670E

Примечание

  1. ↑ Zen 4 будет реализован под 1718-контактный сокет LGA. Дата обращения: 25 января 2022. Архивировано 24 февраля 2022 года.
  2. ↑ Илья Гавриченков. AMD представила 700-долларовый Ryzen 9 7950X и другие Ryzen 7000 подешевле: начало продаж — 27 сентября. 3DNews (30 августа 2022). Дата обращения: 10 сентября 2022.
  3. ↑ 1718-контактный сокет LGA и будет иметь обратную совместимость с существующими кулерами для сокета AM4.. Дата обращения: 25 января 2022. Архивировано 24 февраля 2022 года.
  4. ↑ комплект креплений для монтажа кулеров на процессоры AMD Ryzen 7000.
  5. ↑ Фото дня: процессор AMD Zen и разъем AM4 Архивная копия от 19 сентября 2016 на Wayback Machine // IXBT.com, сен 2016
  6. ↑ AMD Ryzen ROG AM4 Crosshair VI Hero Preview | AMD Ryzen ROG AM4 Crosshair VI Hero | CPU & Mainboard (англ.), OC3D (24 February 2017). Архивировано 5 августа 2018 года. Дата обращения 30 мая 2018.
  7. ↑ 7,0 7,1 Ксения Мурашева ASUS показал, что нового будет в матплатах для сокета AM5 и процессоров AMD Zen 4 // Ferra.ru, 20 августа 2022
  8. ↑ профили AMD RAMP — аналог Intel XMP 3.0 для разгона DDR5. Дата обращения: 14 апреля 2022. Архивировано 13 апреля 2022 года.
  9. ↑ Технология AMD RAMP отныне зовется AMD EXPO. Дата обращения: 26 апреля 2022. Архивировано 25 апреля 2022 года.
  10. ↑ отсутствия поддержки DDR4 на платформе AMD AM5, а X670 будет двухчипсетным. Дата обращения: 26 апреля 2022. Архивировано 25 апреля 2022 года.
  11. ↑ С точки зрения TDP вводятся две дополнительные градации.
  12. ↑ Максимальное энергопотребление процессоров Ryzen 7000 приблизится к Alder Lake и составит 230 Вт..
  13. ↑ AMD представила процессоры Ryzen 7000 на Zen 4 и новый сокет AM5.
  14. ↑ AMD. AMD at Computex 2022.
  15. ↑ затем было удалено..
  16. ↑ AMD's Upcoming Zen 4 CPU Delidded by Overclocker.
  17. ↑ Полосы PCIe предоставляются чипсетом. ЦП обеспечивает другие линии PCIe 5.0.
  18. ↑ Каждый набор микросхем Promontory 21 предоставляет 4 порта SATA, всего 8 портов.
  19. ↑ Материнские платы, продаваемые как X670 и X670E, оснащены двумя наборами микросхем Promontory 21, каждый из которых имеет TDP ~ 7 Вт.
Источник — https://xn--h1ajim.xn--p1ai/index.php?title=Socket_AM5&oldid=11698195