Список микропроцессоров Core i3
Внешний вид
Информация в этой статье или некоторых её разделах устарела. |
«Настольные» процессоры
Основанные на микроархитектуре «Nehalem»
«Clarkdale» (32 нм)
- Основаны на микроархитектуре Westmere.
- Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
- FSB заменена на DMI.
- CPU — 32нм, GPU — 45нм.
- Транзисторов в CPU: 382 млн.
- Площадь чипа CPU: 81 мм²
- Транзисторов в GPU: 177 млн.
- Площадь чипа GPU: 114 мм²
- Степпинги: C2, K0
Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП |}
Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge»
«Sandy Bridge» (32 нм)
- Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
- Транзисторов: 624 или 504 млн.
- Площадь чипа: 149 или 131 мм²
Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП |}
Основанные на микроархитектуре «Coffee Lake» (восьмое поколение Core)
Coffee Lake (14 нм)
Серия | Модель | Ядра (потоки) | Штатная частота ЦП | Турбо частота ЦП | GPU | Макс. частота GPU, ГГц | Кэш L3 | TDP,
Вт |
Поддержка памяти | Сокет | Цена (USD) | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 ядро | 2 ядра | 4 ядра | 6 ядер | |||||||||||
Core i3 | 8350K | 4 (4) | 4,0 ГГц | N/A | UHD Graphics 630 (GT2) | 1,15 | 8 Мб | 91 | DDR4-2400 | LGA 1151 (LGA 1151 v.2) | $168 | |||
8145U | 2 (4) | 2,10 ГГц | 1,0 | 4 Мб | 15 | $281 | ||||||||
8100 | 4 (4) | 3,6 ГГц | 1,10 | 6 Мб | 65 | $117 |
«Мобильные» процессоры
Основанные на микроархитектуре «Nehalem»
«Arrandale» (32 нм)
- Основаны на микроархитектуре Westmere.
- Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
- FSB заменена на DMI.
- CPU — 32нм, GPU — 45нм.
- Транзисторов в CPU: 382 млн.
- Площадь чипа CPU: 81 мм²
- Транзисторов в GPU: 177 млн.
- Площадь чипа GPU: 114 мм²
- Степпинги: C2, K0
- Core i3-330E поддерживает память с ECC и раздвоение порта PCI express
Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП |}
Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge»
«Sandy Bridge» (32 нм)
- Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
- Core i3-2310E, Core i3-2340UE поддерживают память с ECC.
- Транзисторов: 624 млн.
- Площадь чипа: 149 мм²
Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Cpulist Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП Шаблон:Список ЦП |}
См. также
- Core i3
- Список микропроцессоров Core i5
- Список микропроцессоров Core i7
- Список микропроцессоров Intel
- Nehalem
- CULV