Выводная рамка
Выводная рамка (англ. lead frame, произносится /lid/ LEED ) — это металлическая конструкция внутри корпуса микросхемы, которая передает сигналы от кристалла наружу.
Выводная рамка состоит из посадочной площадки, на которой размещается кристалл, окруженной выводами, металлическими проводниками, ведущими от кристалла во внешний мир. Конец каждого вывода, ближайший к кристаллу, заканчивается контактной площадкой. Небольшие соединительные провода соединяют кристалл с каждой контактной площадкой. Механические соединения фиксируют все эти части в жесткую конструкцию, что упрощает автоматическую работу со всей выводной рамкой.
Производство
Выводные рамки изготавливаются путем удаления материала с плоской пластины из меди, медного сплава или железо-никелевого сплава, такого как "alloy 42". Для этого используются два процесса: травление (подходит для высокой плотности выводов) или штамповка (подходит для низкой плотности выводов). После обоих методов может применяться процесс механического изгиба[1].
Кристалл приклеивается или припаивается к площадке в центре выводной рамки, а затем между кристаллом и контактными площадками прикрепляются соединительные провода, чтобы соединить кристалл с выводами. В процессе, называемом герметизация, пластиковый корпус формуется вокруг выводной рамки и кристалла, обнажая только выводы. Выводы за пределами пластикового корпуса отрезаются и все обнажённые поддерживающие конструкции срезаются. Затем, путём сгибания, внешним выводам придаётся необходимая форма.
Применения
Среди прочего, выводные рамки используются для изготовления quad flat no-leads package (QFN), quad flat package (QFP) или dual in-line package (DIP).
См. также
- Типы корпусов микросхем - список типов корпусов
Примечания
- ↑ Archived copy. Дата обращения: 9 апреля 2014. Архивировано 4 марта 2016 года.