Распайка выводов

Межсоединение чипа кристалла и выводов корпуса через напаянные на них алюминиевые проводники

Распайка выводов (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. Один из вариантов корпусирования интегральных схем.

Для крепления проводников применяется лазерная, ультразвуковая сварка.

Материалы

В качестве материала соединительных проводников обычно используют: алюминий, медь, золото. Для основания устройства: алюминий, медь, золото, олово.

См. также

• Корпусирование ИС
• Chip-On-Board
• Flip chip