Бессвинцовые припои

Эта статья находится на начальном уровне проработки, в одной из её версий выборочно используется текст из источника, распространяемого под свободной лицензией
Материал из энциклопедии Руниверсалис
Катушка бессвинцового припоя (с маркировкой в имперских единицах)

Бессвинцовый припой — припой, не содержащий в своём составе свинца. Обычно понятие «бессвинцового припоя» используется в смысле исключения свинца из производства для решения проблем экологии и охраны труда. Таким образом, мягкие припои, не содержащие свинца, но содержащие кадмий, ртуть и т. п., не относятся к бессвинцовым.

Простейший бессвинцовый припой — чистое олово. Самая высокая электропроводность среди мягких припоев. Однако его использование, в том числе при монтаже радиоэлектронной аппаратуры, в большинстве случаев невозможно из-за того, что он подвержен явлению оловянной чумы, росту «усов» при термоциклированиях[1], образованию интерметаллических поверхностей с сопутствующими трещинами[2]. Подавить образование серого олова можно добавлением небольшого количества других металлов (меди, серебра, золота), образующих с оловом твёрдые растворы. Однако такие припои имеют значительно более высокие температуры пайки, чем оловянно-свинцовые.

Составы наиболее распространённых припоев:

Олово 52 % Индий 48 % Электроника
Олово 91 % Цинк 9 % Электроника
Олово 97 % Серебро 2,3 % Медь 0,7 % Электроника
Олово 99,3 % Медь 0,7 % Пайка труб для эксплуатации внутри помещений.

Почти все бессвинцовые припои имеют меньшую текучесть (смачиваемость), чем оловянно-свинцовые. Для улучшения текучести применяются специальные составы флюсов. Характеристики шва бессвинцовых припоев, возникающие при длительной эксплуатации, также хуже, чем у припоев, содержащих свинец[3].

На данный момент ни один из бессвинцовых припоев не считается полной заменой оловянно-свинцового, и ведутся дальнейшие исследования по разработке бессвинцового припоя для полноценной замены таковых.

См. также

Примечания

  1. Бессвинцовые технологии. Планы и реалии. Дата обращения: 14 февраля 2014. Архивировано 21 февраля 2014 года.
  2. Мышкин Н., Кончиц В., Браунович М. Электрические контакты
  3. Multilayer Ceramic Chip Capacitor | TECH JOURNAL | TDK