QFP

Zilog Z80 в 44-контактном QFP корпусе.

Основная статья: Типы корпусов микросхем

QFP (от англ. Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрены, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.

Корпус стал широко распространённым в Европе и США в 90-х годах двадцатого века. Однако, ещё в 70-х годах QFP-корпуса начали использоваться в японской бытовой электронике.

Корпус PLCC схож с QFP-корпусом, но при этом имеет более длинные выводы, загнутые так, чтобы было возможно не только припаять микросхему, но и установить её в гнездовую панель, что часто используется для установки микросхем памяти.

Разновидности

Cyrix Cx486SLC в BQFP-корпусе

Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.

• BQFP: от англ. Bumpered Quad Flat Package
• BQFPH: от англ. Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader
• CQFP: от англ. Ceramic Quad Flat Package
• FQFP: от англ. Fine Pitch Quad Flat Package
• HQFP: от англ. Heat sinked Quad Flat Package
• LQFP: от англ. Low Profile Quad Flat Package
• MQFP: от англ. Metric Quad Flat Package
• PQFP: от англ. Plastic Quad Flat Package
• RQFP: от англ. Power Quad Flat Package
• SQFP: от англ. Small Quad Flat Package
• TQFP: от англ. Thin Quad Flat Package
• VQFP: от англ. Very small Quad Flat Package
• VTQFP: от англ. Very Thin Quad Flat Package

См. также

• Типы корпусов процессоров

Ссылки

• Wikihowto:Guide to integrated circuit chip packages  (англ.)