Mac Pro

Эта статья находится на начальном уровне проработки, в одной из её версий выборочно используется текст из источника, распространяемого под свободной лицензией
Материал из энциклопедии Руниверсалис
Mac Pro
Mac Pro Mockup.svg
Тип Настольный компьютер (рабочая станция)
Дата выпуска 7 августа 2006 года — 1-е поколение,
19 декабря 2013 года — 2-е поколение,
10 декабря 2019 года — 3-е поколение
Выпускался по настоящее время
Процессор Intel Xeon W (до 28 процессорных ядер до 131.13 Гбит/с, PCI‑Express gen 3)
Оперативная память 32 ГБ—1.5 ТБ 2666/2933 Мгц DDR4 ECC
Устройства хранения данных PCIe flash storage до 8 TB
ОС macOS (предустановлена), может работать с ОС семейства Windows и др.

Mac Pro — серия профессиональных рабочих станций и серверов, производимых корпорацией Apple с 2006 года.

Mac Pro, по некоторым оценкам производительности, является самым мощным компьютером, предлагаемым компанией Apple. Это один из четырех настольных компьютеров в текущей линейке Macintosh, стоящий выше Mac mini, iMac и Mac Studio.

Описание

Первый Mac Pro был основан на двух двухъядерных процессорах Intel Dual-core Xeon Woodcrest и официально анонсирован 7 августа 2006 года на всемирной конференции разработчиков проводимой компанией Apple (WWDC). Новый Intel Xeon-based Xserve был анонсирован вместе с Mac Pro, завершив миграцию Apple от PowerPC к архитектуре x86.

4 апреля 2007 года была анонсирована модель с двумя четырёхъядерными процессорами Quad-core Xeon Clovertown. Следующая модель была представлена 8 января 2008 года на основе двух четырёхъядерных процессоров Quad-core Xeon Harpertown.

Следующая модель Mac Pro была анонсирована 27 июля 2010 года. Компьютер основан на одном четырёхъядерном процессоре Quad-Core Intel Xeon Nehalem или на двух четырёхъядерных процессорах Quad-Core Intel Xeon Westmere или шестиядерных процессорах 6-Core Intel Xeon Westmere.

5 ноября 2010 года Apple представила Mac Pro Server который, наряду с Mac mini Server, был призван упразднить серверную линейку Apple Xserve.

10 июня 2013 года на ежегодной конференции WWDC состоялся релиз новой версии Mac Pro (2013), которая получила абсолютно новый дизайн (корпус вместо традиционного форм-фактора Tower стал цилиндрическим, его объём уменьшился в 8 раз). Размеры новых Mac Pro Его составляют 25 см в высоту, 17 см в диаметре. Mac Pro получил последнее поколение серверных процессоров Intel Xeon E5 с четырёхканальной памятью DDR3 объёмом от 12 до 64 ГБайт, работающей на частоте 1866 МГц (пропускная способность ОЗУ до 60 Гбит/сек[источник не указан 3409 дней]). В новом Mac Pro установлен двухъядерный видеоадаптер AMD FirePro D300 или D500, который в два раза производительнее, чем аналог у предшественника.

Компьютер оснащается скоростным интерфейсом PCI Express, что позволило в 2,5 раза увеличить производительность дисковой подсистемы. SSD-накопители, установленные в этом компьютере, имеют объём 0.5 или 1 терабайт и способны работать на скорости 1 ГБайт/сек.

Также Mac Pro обладает шестью портами Thunderbolt 2, четырьмя портами USB 3.0. Помимо этого имеются два Gigabit Ethernet и один HDMI. Поддерживаются беспроводные сети Wi-Fi стандарта 802.11ac (скорости до 1 Гбит/сек). Система охлаждения использует единый радиатор сложной формы и единственный вентилятор.

По информации Apple, Mac Pro будет полностью собираться в США, продажи начались в конце 2013. Цены на Mac Pro 2013 составляют 3 тысяч долларов за четырёх ядерную модель и от 4 тысяч долларов за шести ядерную модель.

В апреле 2018 года компания Apple подтвердила, что в 2019 году будет выпущен обновленный Mac Pro, который заменит модель 2013 года.

Apple анонсировала Mac Pro третьего поколения 3 июня 2019 года на WWDC[1]. Он вернулся к башенной конструкции, аналогичной Power Mac G5 и моделям первого поколения. Дизайн также включает новую тепловую архитектуру с тремя вентиляторами, которая обещает предотвратить необходимость дросселирования процессора, чтобы компьютер всегда мог работать на пиковом уровне производительности. Оперативная память расширяется до 1,5 ТБ с помощью двенадцати модулей DIMM по 128 ГБ. В конфигурацию компьютера может быть включено до двух графических процессоров AMD Radeon Pro, которые поставляются в специальном модуле MPX, без вентиляторов и используют систему охлаждения корпуса. Карта Apple Afterburner является пользовательским дополнением, которое добавляет аппаратное ускорение для кодеков ProRes. Как и у второго поколения, крышку можно снять, чтобы получить доступ к внутренним компонентам, которые оснащены восемью слотами PCIe для расширения. Его также можно приобрести с колёсами и в конфигурации для установки в стойку. Он был анонсирован вместе с 6K-монитором Pro Display XDR.

На своей весенней медиа-презентации 8 марта 2022 года компания Apple подтвердила, что разрабатывает Mac Pro на базе Apple silicon, который полностью завершит линейку компьютеров Apple на базе Apple silicon.[2]

В октябре 2022 года агентство Bloomberg сообщило о планах Apple перевести Mac Pro на новые процессоры M2 в 2023 году[3].

Спецификация

Mac Pro 2019 (3-го поколения)

Процессор Intel Xeon W 8-ядерный, 3,5 ГГц (Turbo Boost до 4 ГГц), 16.5 МБ кэш-памяти третьего уровня Intel Xeon W 12-ядерный, 3,3 ГГц (Turbo Boost до 4,5 ГГц), 19.25 МБ кэш-памяти третьего уровня Intel Xeon W 16-ядерный, 3,2 ГГц (Turbo Boost до 4,6 ГГц), 22 МБ кэш-памяти третьего уровня Intel Xeon W 24-ядерный, 2,7 ГГц (Turbo Boost до 4,6 ГГц), 33 МБ кэш-памяти третьего уровня Intel Xeon W 28-ми ядерный, 2,5 ГГц (Turbo Boost до 4,6 ГГц), 38 МБ кэш-памяти третьего уровня
Оперативная память 32 ГБ ОЗУ (четыре модуля по 8 ГБ) DDR4 ECC, работающей на частоте 2933 МГц (2666 МГц в случае с 8-ядерным Xeon)

Возможно расширение до 768 ГБ ОЗУ (шестью модулями DIMM по 128 ГБ или двенадцатью модулями DIMM по 64 ГБ) (до 1.5 ТБ ОЗУ (двенадцатью модулями DIMM по 128 ГБ) в случае с 24- и 28-ядерными Xeon)

Поставляемый накопитель PCIe, от 512 ГБ (256 ГБ до марта 2022 года) до 8 ТБ (до двух модулей, без функции горячей замены)
Графика AMD Radeon Pro 580X с 8 ГБ GDDR5 памяти; до 2304 потоковых процессоров; 256-разрядная шина памяти; пропускная способность памяти до 217 ГБ/с, производительность до 5,53 терафлопс (снята с производства в марте 2022 года) Одна или две AMD Radeon Pro W5700X с 16/32 ГБ GDDR6 памяти; 256-разрядная шина памяти; пропускная способность памяти до 448 ГБ/с, производительность до 9.5 терафлопс (доступна с апреля 2020 года) AMD Radeon Pro W6600X с 8 ГБ GDDR6 памяти (доступна с марта 2022 года) Одна или две AMD Radeon Pro W6800X с 32/64 ГБ GDDR6 памяти; 256-разрядная шина памяти; пропускная способность памяти до 512 ГБ/с, производительность до 16 терафлопс (доступна с августа 2021 года) Одна или две AMD Radeon Pro W6800X Duo с 64/128 ГБ GDDR6 памяти; пропускная способность памяти до 1024 ГБ/с, производительность до 32 терафлопс (доступна с августа 2021 года) Одна или две AMD Radeon Pro W6900X с 32/64 ГБ GDDR6 памяти; пропускная способность памяти до 1 ТБ/с, производительность до 44 терафлопс (доступна с августа 2021 года)
AMD Radeon Pro W5500X с 8 ГБ GDDR6 памяти; 256-разрядная шина памяти; пропускная способность памяти до 224 ГБ/с, производительность до 5.6 терафлопс (доступна с июля 2020 года, в базовой комплектации с марта 2022 года) Одна или две AMD Radeon Pro Vega II с 32/64 ГБ HBM2 памяти; 4096-разрядная шина памяти; пропускная способность памяти до 1 ТБ/с; производительность до 14.2 терафлопс Одна или две AMD Radeon Pro Vega II Duo с 64/128 ГБ HBM2 памяти; 4096-разрядная шина памяти; пропускная способность памяти до 1 ТБ/c; производительность до 28.3 терафлопс
Интерфейсы 2x (на корпусе, 2x на I/O-карте) Thunderbolt 3 (USB-C 3.1 Gen 2) (до 40 ГБ/с) (опционально 4x на корпусе (с одной W5700X) или 8x на корпусе (две W5700X)

USB 3.0 Type-A (2x на корпусе, 1x внутри корпуса)

HDMI 2.0 (2 порта (в случае с 580X, W5500X, двумя W5700X) 1 порт (в случае с одной W5700X)

2x SATA (внутри корпуса)

Соединения Встроенный Wi-Fi 5 (до 1.3 Гбит/сек), 2x 10 Gigabit Ethernet, Bluetooth 5.0
Поддержка внешних мониторов До шести 4K дисплеев, двух 5K дисплеев или двух Pro Display XDR (Radeon Pro 580X)

До четырёх 4K дисплеев, одного 5K дисплея или одного Pro Display XDR (Radeon Pro W5500X)

До шести 4K дисплеев, трёх 5K дисплеев или трёх Pro Display XDR (Radeon Pro W5700X)

До шести 4K дисплеев, трёх 5K дисплеев или двух Pro Display XDR (Radeon Pro Vega II)

До восьми дисплеев 4K, четырёх 5K дисплеев или четырёх Pro Display XDR (Одна Radeon Pro Vega II Duo)

До двенадцати 4K дисплеев или шести Pro Display XDR (Две AMD Radeon Pro Vega II Duo)

Mac Pro 2013 (2-го поколения)

Mac Pro 2-го поколения
Процессор Intel Xeon E5 4-ядерный 3.7 ГГц (3.9 ГГц Turbo Boost) 10 МБ кэш‑памяти третьего уровня Intel Xeon E5 6-ядерный 3.5 ГГц (3.9 ГГц Turbo Boost) 12 МБ кэш‑памяти третьего уровня Intel Xeon E5 8-ядерный 3 ГГц 25 МБ кэш‑памяти третьего уровня Intel Xeon E5 12-ядерный 2.7 ГГц 30 МБ кэш‑памяти третьего уровня
Оперативная память
16 GB, 32 GB и 64 GB, 1866 МГц DDR3 ECC
Поставляемый твердотельный накопитель
PCIe 256 GB, 512 GB или 1 TB; 1250 МБ/с
Графический процессор (встроено сразу два одинаковых процессора) AMD FirePro D300 с 2 ГБ памяти GDDR5 VRAM 1280 потоковых процессоров, 256-разрядная шина памяти, Пропускная способность памяти 160 ГБ/с, Производительность 2 терафлопс AMD FirePro D500 с 3 ГБ памяти GDDR5 VRAM 1526 потоковых процессоров, 384-разрядная шина памяти, Пропускная способность памяти 240 ГБ/с, Производительность 2.2 терафлопс AMD FirePro D700 с 6 ГБ памяти GDDR5 VRAM 2048 потоковых процессоров, 384-разрядная шина памяти, Пропускная способность памяти 264 ГБ/с, Производительность 3.5 терафлопс
аппаратные интерфейсы
4x USB 3.0, 6x Thunderbolt 2 (до 20 ГБ/с), HDMI 1.4, 2x Gigabit Ethernet

Mac Pro 2009 (4.1-5.1)

Mac Pro 1-го поколения
Всего ядер Процессор Частота процессора Кэш третьего уровня (на процессор) Частота памяти Максимум при применении Turbo Boost
Конфигурация с одним процессором 4 Intel Xeon W3565 3,2 ГГц 8 МБ 1066 МГц 3,45 ГГц
Возможные обновления 6 Intel Xeon W3680 3,33 ГГц 12 МБ 1333 МГц 3,6 ГГц
Конфигурация с двумя процессорами 12 Два процессора Intel Xeon E5645 2,4 ГГц 12 МБ 1333 МГц 2,67 ГГц
Возможные обновления 12 Два процессора Intel Xeon X5650 2,66 ГГц 12 МБ 1333 МГц 3,06 ГГц
Возможные обновления 12 Два процессора Intel Core 2 Duo E8600 3,06 ГГц 12 МБ 1333 МГц 3,46 ГГц

См. также

Примечания

  1. ↑ Apple представляет абсолютно новый Mac Pro и уникальный монитор Pro Display XDR (рус.) ?. Apple Newsroom (Россия). Дата обращения: 24 ноября 2021. Архивировано 23 ноября 2021 года.
  2. ↑ Benjamin Mayo. Apple teases Apple Silicon Mac Pro at end of March event (англ.). 9to5Mac (8 марта 2022). Дата обращения: 20 мая 2022.
  3. ↑ «Ъ». Bloomberg: Apple переведет MacBook Pro и Mac Pro на чипы M2, «Коммерсантъ» (24 октября 2022).

Ссылки

Источник — https://xn--h1ajim.xn--p1ai/index.php?title=Mac_Pro&oldid=8620942