LGA 3647
| LGA 3647 | |
|---|---|
| Дата выпуска | 2016 |
| Тип разъёма | LGA |
| Число контактов | 3647 |
| Используемые шины |
DDR4 x 6 каналов DMI 3.0 Intel UPI |
| Размер процессоров | 76,0 × 56,5 мм |
| Процессоры |
Knights Landing Knights Mill Skylake-EX/SP |
LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.
Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing»[1], Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP[2].
Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры[3] для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.
Модификации
Данный процессорный разъем выходил в двух вариантах:
- LGA3647-0 (socket P0) (более распространен) для процессоров Skylake-SP и Cascade Lake-SP/AP [4]
- LGA3647-1 (socket P1) для процессоров Xeon Phi x200 [5]
См. также
Примечания
- ↑ Tom’s Hardware: Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too. June 20, 2016
- ↑ Tom’s Hardware: Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. June 3, 2016
- ↑ Kennedy, Patrick Intel Skylake Omni-Path Fabric Does Not Work on Every Server and Motherboard (англ.). ServeTheHome (12 сентября 2017). Дата обращения: 20 октября 2019. Архивировано 20 октября 2019 года.
- ↑ Упоминание Р0. Дата обращения: 26 января 2022. Архивировано 26 января 2022 года.
- ↑ упоминание Р1. Дата обращения: 26 января 2022. Архивировано 26 января 2022 года.
| Настольные |
| ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Мобильные | |||||||||||||
| Серверные |
| ||||||||||||
| Наследованные (непатентованные) | |||||||||||||
