Перейти к содержанию

Apple M3

Эта статья находится на начальном уровне проработки, в одной из её версий выборочно используется текст из источника, распространяемого под свободной лицензией
Материал из энциклопедии Руниверсалис
Apple M3
Центральный процессор
Производство M3 и M3 Pro: 7 ноября 2023 года
M3 Max: ноябрь 2023 года
Разработчик Apple Inc.
Производитель
Частота ЦП 3,5 ГГц
Технология производства 3 (N3E) нм
Наборы инструкций ARMv8.5-A
Число ядер M3: 8 ядер (4x Everest + 4x Sawtooth cores)
M3 Pro: 11 или 12 ядер (5x или 6x Everest + 6x Sawtooth cores)
M3 Max: 14 или 16 ядер (10x или 12x Everest + 4x Sawtooth cores)
L1-кэш 256 KB
L2-кэш M3: 20 MB (16 MB — Everest, 4 MB — Sawtooth)
M3 Pro и M3 Max: 36 MB (32 MB — Everest, 4 MB — Sawtooth)
L3-кэш M3: 8 MB
M3 Pro: 24 MB
M3 Max: 48 MB
Встроенный графический процессор Проприетарный Apple GPU
M3: 10-ядерный GPU
M3 Pro: 14- или 18-ядерный GPU
M3 Max: 30- или 40-ядерный GPU
Разъём
Ядра

Apple M3 — серия систем на кристалле ARM-архитектуры компании Apple из серии Apple silicon, представленная 30 октября 2023 года, и используемая в ноутбуках MacBook Pro и настольных моноблоках iMac, производится контрактным производителем TSMC на 3-нанометровом техпроцессе и содержит от 25 до 92 млрд транзисторов[1][2]. Она была представлена 30 октября 2023 года[3].

Архитектура

Apple M3 имеет восемь процессорных ядер: четыре высокопроизводительных ядра «Avalanche» и четыре ядра низкого энергопотребления «Blizzard». Это сочетание позволяет оптимизировать энергопотребление. Apple утверждает, что ядра низкого энергопотребления используют одну десятую мощности высокопроизводительных.

Развитие семейства чипов Apple M3

Apple M3 Pro

Apple M3 Pro — чип, выполненный по улучшенному 3-нанометровому технопроцессу TSMC (N3E) и содержащий до 11 или 12 процессорных ядер (5 или 6 производительных и 6 энергоэффективных), до 18 графических ядер, и 16-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти была понижена до 150 Гбайт/с, что на 25% меньше, чем у M2 Pro, а сам чип содержит 37 млрд транзисторов. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с M1 Pro.

Apple M3 Max

Apple M3 Max — чип, выполненный по улучшенному 3-нанометровому технопроцессу TSMC (N3E) и содержащий 14 или 16 процессорных ядер (10 или 12 производительных и 4 энергоэффективных), до 40 графических ядер, и 16-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с, а сам чип содержит 92 млрд транзисторов. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с M1 Max.

Применение

Устройства, использующие Apple M3:

Устройства, использующие Apple M3 Pro:

Устройства, использующие Apple M3 Max:

См. также

Примечания

  1. Apple анонсировала чипы M3, M3 Pro и M3 Max (рус.) ?. «Чемпионат» (31 октября 2023). Дата обращения: 31 октября 2023.
  2. Здесь всё, что показала Apple на презентации 30 октября (рус.) ?. iPhones.ru (31 октября 2023). Дата обращения: 31 октября 2023.
  3. Страшно быстрые новинки Apple, M3 и новые маки. Хабр (31 октября 2023).

Ссылки