Просмотр кода страницы LTCC

'''Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика''' (Low Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC) — технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики, используемая для создания микроволновых излучающих устройств, включая Bluetooth и WiFi-модули во многих смартфонах.<ref name=":4">{{Cite web|url=http://www.sunlordinc.com/pro/recpro/5181.aspx|title=Применение LTCC|author=|work=|date=|publisher=|deadlink=yes|archiveurl=https://web.archive.org/web/20160323042003/http://www.sunlordinc.com/pro/recpro/5181.aspx|archivedate=2016-03-23}}</ref><ref name=":1">{{Cite web|accessdate = 2016-02-12|title = NASCENTechnology {{!}} Publications|url = http://www.nascentechnology.com/IEEE.html|publisher = www.nascentechnology.com|deadlink = yes|archiveurl = https://web.archive.org/web/20160216030316/http://www.nascentechnology.com/IEEE.html|archivedate = 2016-02-16}}</ref><ref>{{Cite web|accessdate = 2016-02-12|author = Administrator|title = LTCC生产设备|url = http://surplustek.com/zh-CN/technique/77-ltcc|publisher = surplustek.com|archive-date = 2016-07-12|archive-url = https://web.archive.org/web/20160712181634/http://surplustek.com/zh-CN/technique/77-ltcc|deadlink = no}}</ref><ref>{{Cite web|accessdate = 2016-02-12|title = About LTCC Technology|url = http://senseiver.com/index.php/about-ltcc-technology|publisher = senseiver.com|archiveurl = https://web.archive.org/web/20160304024921/http://senseiver.com/index.php/about-ltcc-technology|archivedate = 2016-03-04|deadlink = yes}}</ref> Широко известна по применению в изготовлении [[Активная фазированная антенная решётка|АФАР]] радаров истребителя пятого поколения [[Перспективный авиационный комплекс фронтовой авиации|Т-50]] и танка четвертого поколения [[Т-14]]<ref name=":2">{{Cite web|accessdate = 2016-02-12|title = На танки «Армата» установят радары с истребителей пятого поколения|url = http://izvestia.ru/news/564347|publisher = Известия|archive-date = 2016-03-06|archive-url = https://web.archive.org/web/20160306081124/http://izvestia.ru/news/564347|deadlink = no}}</ref>.

== Область применения ==
Технология стала известна широкой публике по использованию при создании [[Активная фазированная антенная решётка|АФАР]] радаров, где в тонкой стеклянной пластине размещались ячейки радара.<ref name=":2" /> Однако на практике устройства на LTCC-технологии встречаются очень часто в бытовой технике от различных встроенных антенн смартфонов до различных излучателей в некоторых микроволновых печах.<ref name=":4" /><ref>{{Cite web|accessdate = 2016-02-12|title = LTCC технология|url = http://www.ostec-materials.ru/tech_lib/technology/ltcc-tekhnologiya.php|publisher = www.ostec-materials.ru|archive-date = 2016-11-10|archive-url = https://web.archive.org/web/20161110114009/http://www.ostec-materials.ru/tech_lib/technology/ltcc-tekhnologiya.php|deadlink = no}}</ref>

== Что из себя представляет готовое LTCC-устройство ==
[[Файл:LTCC Bluetooth из смартфона.png|мини|Приемник Bluetooth из типичного смартфона. Синяя подложка под чипами — это LTCC-пластина, на которой «нарисованы» дорожки для пайки чипов, а также и сама антенна]]
LTCC-устройство представляет из себя тонкую стеклянную панель, в которой внутри в результате обжига появились металлические проводники<ref name=":1" />, которые играют роль:
* Печатной платы для напаивания сверху чипов
* Различных антенн приема и излучения сигнала, в том числе сложной формы, такой, как спиральная для поляризованных радиоволн, что широко применяется в военных и гражданских целях
* В LTCC-устройстве могут быть реализованы простейшие элементы, такие, как резисторы, катушки индуктивности, конденсаторы<ref name=":4" />, что позволяет LTCC использовать не только как замену обычной печатной плате, но и реализовать часть электроники внутри керамической пластины<ref name=":4" />

== Технология изготовления ==
[[Файл:KL Hybrid Circuit b.jpg|228x228px|Печатная плата на LTCC, где видны места для дальнейшей пайки чипов|мини]]

Обычно для производства многослойных печатных плат ранее использовались органические материалы. Увеличение рабочих частот современных микросхем на печатных платах потребовало смены материала, что и привело к созданию технологии LTCC.<ref name=":1" /><ref name=":0" /><ref>{{cite web|accessdate = 2016-02-12|date = 2012-06-22|lang = en|title = LTCC Packages for RF Modules {{!}} Semiconductor Components {{!}} Products {{!}} KYOCERA|url = http://global.kyocera.com/prdct/semicon/semi/ltcc/index.html|publisher = global.kyocera.com|archive-date = 2016-09-29|archive-url = https://web.archive.org/web/20160929145943/http://global.kyocera.com/prdct/semicon/semi/ltcc/index.html|deadlink = no}}</ref>

Суть технологии заключается в том, что устройство изготавливается подобно печатной плате, но находящейся в расплаве стекла.<ref name=":0">{{Cite web|accessdate = 2016-02-12|title = Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (LTCC). Преимущества. Технология. Материалы.|url = http://www.ostec-materials.ru/tech_lib/publications_otm/proizvodstvo-izdeliy-iz-keramiki/nizkotemperaturnaya-sovmestno-obzhigaemaya-keramika-ltcc-preimushchestva-tekhnologiya-materialy.php|publisher = www.ostec-materials.ru|archive-date = 2016-08-14|archive-url = https://web.archive.org/web/20160814015329/http://www.ostec-materials.ru/tech_lib/publications_otm/proizvodstvo-izdeliy-iz-keramiki/nizkotemperaturnaya-sovmestno-obzhigaemaya-keramika-ltcc-preimushchestva-tekhnologiya-materialy.php|deadlink = no}}</ref> «Низкотемпературная» означает, что обжиг осуществляется при температурах ниже 1000 °С вместо 1600 °С для технологии HTCC, когда возможно использование не только весьма дорогих высокотемпературных компонент из молибдена и вольфрама в HTCC, но и более дешёвой меди в сплавах с золотом и серебром.<ref name=":0" /><ref name=":3" />

== Преимущества и недостатки технологии ==
Традиционными преимуществами технологии LTCC считаются<ref name=":0" /><ref name=":3">{{Cite web|accessdate = 2016-02-12|title = Особенности и преимущества производства многослойных структур на основе керамики (LTCC, HTCC, MLCC)|url = http://www.kit-e.ru/articles/device/2009_11_130.php|publisher = www.kit-e.ru|archive-date = 2017-01-14|archive-url = https://web.archive.org/web/20170114100349/http://www.kit-e.ru/articles/device/2009_11_130.php|deadlink = no}}</ref>:
* Экономичность и дешевизна изготовления устройств
* Герметичность от влаги, включая выпадение конденсата внутри электронного устройства при достижении [[Точка росы|точки росы]]
* Устойчивость к нагреву устройства при пожарах или сильных индукционных токах, что важно для военных целей
* Неизменяемость геометрии устройства при резких перепадах температуры
* Высокая механическая прочность как для [[Закалённое стекло|закалённого стекла]]
* Надёжность микроволновых устройств
* Возможность создания «многослойных плат» (3D-интеграция)
LTCC не имеет существенных недостатков относительно предшествующей ей технологии HTCC и фактически является ее совершенствованием с использованием более дешевых материалов и более простого низкотемпературного процесса.<ref name=":3" />

== Примечания ==
{{примечания}}

[[Категория:Электронная промышленность]]
{{C2}}