Демонтаж продукта
Демонтаж продукта (англ. product teardown) ― акт разборки продукта, так что он помогает идентифицировать его составные части, функциональность чипа и системы, а также информацию о стоимости компонентов. Для изделий, имеющих «секретную» технологию, таких как МиГ-25 Микояна-Гуревича, процесс может быть секретным. Для других, включая бытовую электронику, результаты обычно распространяются через фотографии и списки компонентов, чтобы другие могли использовать информацию без необходимости разбирать продукт самостоятельно. Эта информация важна для разработчиков полупроводников, дисплеев, батарей, упаковочных компаний, интегрированных дизайнерских фирм и полупроводниковых фабрик, а также систем, в которых они работают.
Определение
Эта информация может быть интересна любителям, но также может быть использована в коммерческих целях техническим сообществом, чтобы выяснить, например, какие полупроводниковые компоненты используются в потребительских электронных продуктах, таких как игровая консоль Wii или iPhone от Apple. Такие знания могут помочь понять, как работает продукт, включая инновационные конструктивные особенности, и могут облегчить оценку спецификации материалов (BOM). Таким образом, финансовое сообщество заинтересовано в сносе, поскольку знание того, как строятся продукты компании, может помочь в оценке акций. Производителям часто не разрешается объявлять, какие компоненты присутствуют в продукте из-за соглашений о неразглашении (NDA). Демонтаж также может играть роль в доказательстве использования в судебных и судебных разбирательствах, когда части компании могли быть использованы без их разрешения, подделаны или чтобы показать, где интеллектуальная собственность или патенты могут быть нарушены частью или системой другой фирмы.
Идентификация полупроводниковых компонентов в системах за последние годы стала более сложной. Наиболее заметное изменение началось с 8 ГБ iPod nano от Apple[1][2], которые были переупакованы с брендингом Apple. Это затрудняет идентификацию фактического производителя устройства и функции компонента без выполнения «делида» - удаления внешней упаковки для анализа матрицы внутри нее. Как правило, на матрице внутри упаковки есть маркировка, которая может привести опытных инженеров к тому, чтобы увидеть, кто на самом деле создал устройство и какую функциональность оно выполняет в системе.
См. также
Источники
- ↑ Quirk, Gregory A. Tear Down: Inside the Apple 8GB iPod nano. EE Times (8 октября 2006).
- ↑ CODECs | WM8750 | Wolfson Microelectronics