Файл:IBM SLT wafers.agr.JPG
Размер этого предпросмотра: 800 × 99 пкс. Другое разрешение: 3221 × 397 пкс.
Исходный файл (3221 × 397 пкс, размер файла: 453 КБ, MIME-тип: image/jpeg)
Описание
| Описание | Steps in manufacturing Solid Logic Technology hybrid wafers used in the w:IBM System/360 and other IBM computers of that era, starting in 1964. The process starts with a blank ceramic wafer 1/2 inch square (1). Circuits are laid down first (2), followed by resistive material (3). Pins are added (4), the pins and circuits are soldered (5) and the resistors trimmed to the desired value (6). Then individual transistors and diodes are added (7) and the package encapsulated (8). Display at the Computer History Museum. "Gift of Mike Turin" [1] |
|---|---|
| Источник | Own work |
| Время создания | 2012-01-28 |
| Автор или правообладатель | ArnoldReinhold — Лицензия: CC BY-SA 3.0 (Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0) https://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0 |
| Другие версии файла | — |
Источник файла — сайт Wikimedia Commons, куда он был загружен под одной из свободных лицензий ( https://commons.wikimedia.org/wiki/File:IBM_SLT_wafers.agr.JPG ). Авторов, работавших над этим файлом см. в истории файла: https://commons.wikimedia.org/w/index.php?title=File:IBM_SLT_wafers.agr.JPG&action=history
В общем случае в статьях энциклопедии Руниверсалис файлы используются в соответствии со статьёй 1274 Гражданского кодекса Российской Федерации.
История файла
Нажмите на дату/время, чтобы увидеть версию файла от того времени.
| Дата/время | Миниатюра | Размеры | Участник | Примечание | |
|---|---|---|---|---|---|
| текущий | 14:06, 24 октября 2023 | | 3221 × 397 (453 КБ) | Я, робот (обсуждение | вклад) | == Описание == {{Изображение | описание = Steps in manufacturing Solid Logic Technology hybrid wafers used in the [https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_System/360 w:IBM System/360] and other IBM computers of that era, starting in 1964. The process starts with a blank ceramic wafer 1/2 inch square (1). Circuits are laid down first (2), followed by resistive material (3). Pins are added (4), the pins and circuits are soldered (5) and the resistors trimmed to the desired value (6). Then individual... |
Вы не можете перезаписать этот файл.
Использование файла
Следующий файл является дубликатом этого файла (подробности):
- Файл:IBM SLT wafers.agr.JPG на общем хранилище
Следующая страница использует этот файл:
