Файл:Bga und via IMGP4531 wp.jpg
Исходный файл (2000 × 1232 пкс, размер файла: 1,16 МБ, MIME-тип: image/jpeg)
Описание
| Описание | Cut through an SDRAM-Module. It is a multi-layer Printed Circuit Board (PCB) with BGA-packaging. On the right side a via. |
|---|---|
| Источник | Own work |
| Время создания | 2008-04-16 |
| Автор или правообладатель | Smial — Лицензия: FAL (Free Art License) http://artlibre.org/licence/lal/en |
| Другие версии файла | — |
Источник файла — сайт Wikimedia Commons, куда он был загружен под одной из свободных лицензий ( https://commons.wikimedia.org/wiki/File:Bga_und_via_IMGP4531_wp.jpg ). Авторов, работавших над этим файлом см. в истории файла: https://commons.wikimedia.org/w/index.php?title=File:Bga_und_via_IMGP4531_wp.jpg&action=history
В общем случае в статьях энциклопедии Руниверсалис файлы используются в соответствии со статьёй 1274 Гражданского кодекса Российской Федерации.
История файла
Нажмите на дату/время, чтобы увидеть версию файла от того времени.
| Дата/время | Миниатюра | Размеры | Участник | Примечание | |
|---|---|---|---|---|---|
| текущий | 12:58, 8 августа 2023 | | 2000 × 1232 (1,16 МБ) | I, Robot (обсуждение | вклад) | == Описание == {{Изображение | описание = Cut through an [https://en.wikipedia.org/wiki/Memory_module SDRAM-Module]. It is a <b>[https://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board#multi-layer multi-layer Printed Circuit Board]</b> (PCB) with [https://en.wikipedia.org/wiki/Ball_grid_array BGA]-packaging. On the right side a <b>[https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics) via]</b>. | источник = <span class="int-own-work" lang="en">Own work</span> | время создания = 2008-04-16 | автор = [h... |
Вы не можете перезаписать этот файл.
Использование файла
Следующий файл является дубликатом этого файла (подробности):
- Файл:Bga und via IMGP4531 wp.jpg из на Викискладе
Следующие 2 страницы используют этот файл:
